Silicon Labs缩小无线SoC尺寸，将BLE扩展到微型设备

Silicon Labs缩小无线SoC尺寸，将BLE扩展到微型设备

5 小时前，作者：Aaron Carman

SiLabs 的最新SoC将高性能封装在小尺寸中，使BLE能够集成到更高级的应用中。

在 Embedded World 2025 上，Silicon Labs 发布了一款新的无线 SoC，适用于小型、低功耗的联网设备。Silicon Labs 开发这款 SoC 旨在将无线连接扩展到以前受功率、尺寸或性能限制的应用。

虽然这个演示是针对不同的芯片，但Clayton Daigle，Silicon Labs 的高级总监，在 Embedded World 2025 上向 All About Circuits 介绍了新的 BG29 SoC。

设备连接呈指数级增长已不是什么秘密，诸如 Wi-Fi 6、Bluetooth LE 或 LoRA 等协议支持了新型传感器设备网络。然而，这种连接可能会带来缺点，尤其是在必须高度集成或具有高能效的设备中。这正是 Silicon Labs 希望通过其新的无线 SoC 实现的目标市场。

强大的计算和内存

在 Silicon Labs 的新 BG29 无线 SoC（链接到数据手册）中，包含几个关键构建模块，可以提高支持 BLE 的设备的计算和无线性能。在处理方面，BG29 包括一个 76.8-MHz Arm Cortex-M33 处理器，以及高达 1 MB 和 256 kB 的程序和数据存储器。该处理器配备了 DSP 指令和 FPU，以改善传感应用中的信号处理。除了内置的 DC-DC 转换器外，该设备还包括多个外设，例如 16 位 ADC、UART 和 DMA 控制器。

BG29 的框图突出了下一代无线电子产品可用的功能数量和内存容量。

该芯片支持 BLE 协议和自定义协议。最大发射功率为 +8 dBm，在 125 kbps 下的最大灵敏度为 -106.8 dBm。这种灵敏度，加上芯片极低的功耗需求和改进的安全性，使设计人员能够将处理和无线电模块集成到所有需要高能效和强大的数据安全性的全新应用中。

将性能封装到小型封装中

BG29 最重要的特性也许是芯片的小尺寸。BG29 芯片将提供 5 mm × 5 mm QFN 和 2.6 mm × 2.8 mm WLCSP 封装，使设计人员能够将高性能无线 SoC 集成到极小的设备中。与 Silicon Labs 的 前几代 BLE 芯片相比，BG29 具有相似的尺寸，但内存容量得到了显著提升。

BG29 的小尺寸使其能够集成到各种智能医疗保健设备中，例如脉搏血氧仪（如图）、智能植入物或可穿戴健康传感器。

Silicon Labs 认为，这种在新设备中集成无线功能的能力将使 BG29 芯片脱颖而出。在目标应用方面，Silicon Labs 认为，改进的处理和安全性，加上芯片非常小的尺寸，将使其在智能医疗保健设备的未来中发挥重要作用。

随着无线设备尺寸的缩小，诸如此处所示的无线口腔健康监测器等应用可以成为现实。

Silicon Labs 已经将 持续血糖监测仪和智能植入物 作为其新芯片的潜在受益者，但这种微型芯片改进的处理和无线性能使其在更广泛的应用中发挥作用。

BG29 芯片预计将于 2025 年第三季度上市。

所有产品相关图像均由 Silicon Labs 提供。