Oops, something went wrong

(Reuters) - 据 The Information 周四报道，援引两位参与讨论的人士的消息，Intel 和 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (台积电) 已达成初步协议，将组建一家合资企业来运营这家美国芯片制造商的工厂。

报道称，世界最大的芯片代工企业 TSMC 将持有新公司 20% 的股份。

报道补充说，白宫和商务部官员一直在敦促 TSMC 和 Intel 达成协议，以解决 Intel 长期存在的危机。

Intel 和 TSMC 拒绝置评，而白宫没有立即回应路透社的置评请求。

路透社在 3 月份报道说，在美国政府要求这家台湾芯片制造巨头帮助扭转这家陷入困境的美国标志性企业后，TSMC 已向 Nvidia、Advanced Micro Devices 和 Broadcom 提出入股一家将运营 Intel 工厂的合资企业。

今年 3 月，Intel 任命前董事会成员兼芯片行业资深人士 Lip-Bu Tan 担任其 CEO，以重振其命运。此前，该公司错过了人工智能驱动的半导体繁荣，同时投入数十亿美元来扩展其芯片制造业务。

前高管告诉路透社，该公司为外部客户制造芯片的努力面临挑战，因为它未能提供与竞争对手 TSMC 相同水平的客户和技术服务，导致延误和测试失败。

Intel 报告称，2024 年净亏损 188 亿美元，是自 1986 年以来的首次亏损，原因是巨额减值。

该公司的股票在 2024 年损失了 60% 的价值，而基准 S&P 500 指数上涨了 23% 以上。

这些股票今年已经收复了一些损失，上涨了近 12%。

上个月，TSMC 在一次新闻发布会上表示，它计划在美国进行新的 1000 亿美元投资，其中包括建造五个额外的芯片工厂。

（班加罗尔 Jaspreet Singh 报道；Shinjini Ganguli 编辑）