[欢迎来到这次以图片为主导的 IBM z17 之旅。我仔细搜寻了图像库，深入挖掘这些大多数人没有机会看到的机器内部构造，并且分享了从发布公告和相关 Redbooks 中收集到的一些规格参数。

2025 年 4 月 8 日，IBM 在新的 One Madison Avenue 总部发布了 IBM z17。在那次盛大的活动之后，举办了 IBM Z Day Special Edition，参与者可以深入了解新的系统硬件，以及与之配套的最新软件创新，包括客户和合作伙伴的实际应用案例。回放现在已经可用，如果你正在阅读这篇文章，并且对硬件特别感兴趣，那么 "Innovation up close: A sneak peak INSIDE a next generation mainframe" 这个环节会特别吸引你，而且观看体验非常棒。

但让我们继续这篇博文！

与它的前身 IBM z16 一样，该系统可以放入一个 19 英寸的机架空间，因此可以轻松地放置在数据中心内。z17 具有 1 到 4 个机柜的配置。

在 4 柜版本中，你最多可以拥有 4 个 CPC 抽屉和 12 个 I/O 抽屉，以及最多两个 RCA (Radiator Cooling Assembly)。

(来源: IBM z17 Technical Guide)

我还印象深刻地了解到，完全配置的系统中的内存最大可达 64T，高于其前身的 40T，这是一个相当大的飞跃。

该机器的核心是新的 IBM Telum II 处理器。

Telum II 晶圆，由我本人持有！

我有幸参加了 2024 年 8 月的 Hot Chips 大会，Chris Berry 在会上宣布了这款新处理器的特性，包括：

(来源: IBM z17 Technical Guide)

我想提请大家注意的一点是 DPU。直接摘自 IBM z17 Technical Guide 第 3.4.7 节：

"The IBM z17 Data Processing Unit encompasses a comprehensive refactoring of the I/O subsystem. With the DPU, functionality from I/O Adapters' ASICs is moved into the Z CP chip." （IBM z17 数据处理单元包含对 I/O 子系统的全面重构。通过 DPU，来自 I/O 适配器的 ASIC 的功能被移动到 Z CP 芯片中。）

这非常酷。

所有的内存和处理器都封装在可爱的 CPC 抽屉中。

IBM z17 CPC Drawer

想要更深入地了解，你可以查看包含 Telum II 的 产品页面 以及 IBM 在 2024 年 8 月发布的完整公告："New Telum II Processor and IBM Spyre Accelerator: Expanding AI on IBM Z"

这完美地引出了对 IBM Spyre Accelerator 的讨论。这款新的 AI 加速器与 IBM Research 的杰出人才合作开发，是一款专为 AI 工作负载设计的专用集成电路 (ASIC)，Research 团队将其称为人工智能单元，或 AIU。

它具有以下特点：

IBM Spyre Accelerator 正面，芯片裸露

它安装在 PCIe 卡上，便于管理，并且可以与额外的 Spyre 卡集群在一起。如果你和我一样好奇我们是如何走到这一步的，IBM Research 在 2022 年发布了一篇博文，展示了他们使用最终成为 Spyre 的原始原型的工作，标题为 "Meet the IBM Artificial Intelligence Unit"，并且在 2024 年 11 月，他们分享了 "Charting a path to a more sustainable AI future" 中即将到来的一些内容。观看这一段迷人的旅程，而现在我们已经来到了这里！

IBM z17 Redbooks 现在已经可用。特别令人感兴趣的是 IBM z17 Technical Introduction 和 IBM z17 (9175) Technical Guide，本博文中许多细节都来源于此，并且我认为你会发现其中清晰标记的图表是一种真正的享受。非常感谢 Kenny Stine 在我发布这篇博文之前对其进行了技术审查。]