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News Desk 2025年5月1日 Zoho Halts $700 million Semiconductor Plan—What It Reveals About India’s Chip Dreams

ZohoSridhar Vembu宣布,由于对底层技术缺乏信心,他的公司暂停了备受关注的半导体晶圆厂计划。他强调了该行业的资本密集型性质以及对政府支持的需求。这反映了印度在半导体领域的雄心壮志所面临的更广泛挑战,在地缘政治紧张局势下,需要持续的研发投入、人才保留以及战略伙伴关系才能在未来取得成功。

Zoho的创始人Sridhar Vembu今天发推称,他的公司已经“搁置”了其备受讨论的半导体晶圆厂计划,原因是缺乏对底层技术的信心时,这是印度最乐观的企业家之一发出的罕见的、清醒的现实主义时刻。“这项业务是如此的资本密集型,以至于需要政府的支持,”他写道。“我们对这项技术没有信心,因此我们的董事会决定暂停——直到我们找到更好的方法。”

对于一家长期以来依靠自力更生和自给自足而蓬勃发展的公司来说,这种暂停可能会带来刺痛感。Zoho一直在与印度半导体任务下的电子和信息技术部进行谈判,并且有报告显示,他们已经预留了约2亿美元,用于在泰米尔纳德邦建立一条28 nm晶圆生产线试点。然而,随着该公司深入研究需求——极紫外光刻、10 nm以下工艺节点、全球供应链合作伙伴关系——它意识到,建造一个现代化的晶圆厂比启动一个新的数据中心要复杂一个数量级。

Zoho暂停7亿美元的Semiconductor计划,呼应了印度在半导体领域推动的更广泛模式。当总理Modi在2022年推出“芯片到启动”计划时,他承诺提供100亿美元的激励措施,以吸引全球巨头。Vedanta-Foxconn率先破土动工,但去年因对国内需求的担忧而暂停。备受瞩目的Adani-Tower Semiconductor交易——被誉为印度首个100亿美元的芯片工厂——也在2025年4月告吹,Adani方面给出的理由是财务和市场的不确定性。

总而言之,这些退却凸显了一个严酷的现实:在要求纳税人承担风险之前,晶圆厂需要雄厚的资金、数十年的研发投入以及清晰的端到端技术路径。Vembu坦率地承认——“直到我们找到更好的技术方法”——是向务实主义的转变。它反映了Modi本人对战略产业中“形象工程”的警告,并迫使政策制定者和企业家们认识到大胆愿景和晶圆级现实之间存在的巨大差距。

就在搁置晶圆厂计划的前一天,Vembu概述了印度在四个创新类别中的优势以及仍然存在的不足。他给印度 oVembu认为。是的,UPI改变了数字支付,但富有想象力的新硬件产品——想想_新的_火车设计,而不仅仅是准时运行相同的线路——仍然很少见。

当谈到_技术创新_时,他拒绝给印度打分,并指出“我们出口了我们的大部分技术人才。”他坚称,留住这些人才需要本土的、雄心勃勃的深度技术项目——这正是一个新的半导体晶圆厂本可以提供的挑战。而在崇高的_科学突破_领域,印度甚至没有注册;Vembu呼吁建立一个国家支持的“Bell Labs 2.0”来资助基础研究,因为长期滞后的突破是未来技术的源泉。

总而言之,他的框架解释了为什么Zoho的董事会拒绝了晶圆厂。一个成功的半导体工厂依赖于印度才刚刚建立的两大支柱:尖端的工艺技术(7 nm及以下节点)和基础科学(下一代材料、新型EUV技术)。如果没有这两者,任何晶圆厂都有可能成为一个庞大的形象工程。

因此,Zoho的撤退为印度下一步的发展提供了一个路线图。首先,与全球合作伙伴建立混合模式可以分担风险并转移关键技术,就像高能物理或航空航天领域的合作一样。其次,私营部门的深度技术中心——为解决高级节点研究而成立的大学联盟——可以在半导体材料和光刻技术方面播下突破的种子。第三,一项协调一致的人才回流计划,由奖学金和以任务为导向的项目支持,可以阻止人才流失。最后,一项由政府主导的、为期十年的纯科学承诺——设想为印度自己的Bell Labs——将重建未来晶圆厂所需的基础。

美国和中国之间持续的冲突在全球半导体行业创造了一系列独特的环境。随着两个最大的经济体进行技术冷战,半导体供应链已成为关键战场之一。美国加大了对中国的制裁力度,特别是针对TSMCSMIC等主要参与者,以防止关键半导体技术的转移。与此同时,中国一直在大力投资自己的半导体生产能力,以减少对外国供应商的依赖。

这种地缘政治紧张局势为印度提供了一个机会,使其能够将自己定位为全球半导体供应链中的关键参与者。凭借其庞大、高技能的劳动力、新兴的创业生态系统以及政府对该行业日益增长的关注,印度可以利用美国和中国的脱钩,吸引投资和人才。政府推动建立半导体晶圆厂,例如PLI(生产关联激励)计划,表明了其将印度打造成全球半导体中心的意图。

然而,印度在半导体领域的雄心壮志并非没有重大挑战。正如ZohoSridhar Vembu指出的那样,半导体制造是资本密集型的,需要尖端技术。该国面临着几个障碍,包括需要对基础设施进行大量投资,缺乏先进的制造能力,以及吸引和留住顶尖人才的挑战。此外,半导体制造的复杂性意味着,即使有政府的支持,印度也需要克服陡峭的技术和科学障碍。

印度私营和公共部门在半导体领域的雄心壮志必须与对研发的长期承诺相匹配。如果没有科学研究的重大突破,该国建立半导体生态系统的努力可能会失败。美中竞争提供了一个机会,但印度需要在产品和技术创新方面取得重大进展,才能充分利用这一机会。

Sridhar Vembu的言论,加上印度正在进行的半导体推动,描绘了一幅既乐观又现实的景象。虽然地缘政治局势可能为印度将自己定位为半导体强国提供一个暂时的窗口,但该国必须准备好应对这一雄心勃勃的目标所带来的固有挑战。未来的道路将需要战略性的政府政策、私营部门的创新,最重要的是,对科学和技术研究的持续投资。

这些都不是对雄心的退却。相反,Zoho有分寸的暂停标志着一个成熟的生态系统——一个承认半导体领导地位所需的巨大规模和深厚专业知识的生态系统。Vembu坦率的诚实提醒我们,通往繁荣的芯片产业的道路不仅仅是由激励措施铺成的,而是通过耐心培养技术、人才和坚韧的现实主义来铺成的。在未来几年,印度将需要其创始人的大胆愿景和董事会的顽固务实,才能将其半导体梦想变为硅晶圆现实。